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TEL : 045-475-2770   FAX : 045-475-2771
e-mail : electronic@tokyokogyo.co.jp

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発行日
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電話 
FAX
設計納期
お見積り設計内容
プリント板納期    部品実装枚数
設計資料収集日
プリント板 形名・形番  製造データ 出力納期
設計仕様内容
設計回路図
お見積り形態
回路図入力枚数
CAD入力TOOL指定有 / 
CAD入力TOOL
CAD入力図面(NEIデータ)
手書き図面
CAD画面に手書き変更
その他
使用部品種別 全てリード付き (DIP)部品のみ
ICの一部にQFP SOPを使用
DIP部品にチップ使用
リード付き部品と表面実装部品混載
一部を除き全て表面実装部品
その他
パターン設計仕様 プリント板種別
片面板   両面板   4層板   6層板   8層板
フレキシブル板   マルチワイヤー板
その他
パターン密度
ピン間1本   ピン間2本   ピン間2本準小経
ピン間2本小経 ピン間3本 ピン間3本準小経
ピン間3本小経    ピア経()(
特別設計仕様
パターン長さ制限あり  パターン太さ制限あり
部品配置指定あり    部品配置高さ制限あり
部品固定方法指定あり ICソケット使用あり
発熱部品使用あり    内層分割あり
使用部品個数 部品別
DIP-IC個  SOP,QFP個   チップ
ディスクリー個   他
配置仕様
C面のみ   S面指定品あり   チップのみS面
C・S両面可
プリント板製造仕様 外形形状/寸法()×()mm | 板厚()mm
銅箔
外層mm   内層mm   任意
外形加工
[1] 同種多面付け [2] 異種多面付け [3] V溝加工<公差(±0.2mm)>
[4] ミシン目加工 [5] ルータ加工 [6] プレス加工 [7] 特殊穴
[8] 外周直角 [9] 接栓メッキ [10] その他
ご希望の外形加工を番号でご記入下さい。

その他:
メッキ処理
[1] 銅TH [2] はんだTH [3] 銀TH [4] 接栓金メッキ
[5] Au1.27μm/Ni5μm [6] Au1.5μm/Ni3μm
[7] Au2.0μm/Ni3μm [8] その他
ご希望のメッキ処理を番号でご記入下さい。

その他:
表面処理
[1] 銅 [2] はんだ [3] 金 [4] 金+はんだ
[5] はんだ処理 [6] 金+HAL [7] 耐熱フラックス [8] その他
ご希望の表面処理を番号でご記入下さい。

その他:
文字印刷CM
[1] 無し [2] 部品面のみ [3] はんだ面のみ [4] 両面
[5] 白 [6] 黄色 [7] フォトシルク [8] その他
ご希望の文字印刷CMを番号でご記入下さい。

その他:
材質
ガラスエポキシ   コンポジット   ポリイミド
その他
材質規格
GE4F(FR-4)    GE2F(FR-5)    CPE3F(CEM-3)
その他
設定規格
UL規格   MIL規格   規格レベル
その他
レジスト
無し  部品面のみ   はんだ面のみ    両面
フォトレジスト 印刷   ドライフィルム
その他
その他 特別仕様