電子設計事業部サービス案内

高密度・ビルドアップ基板は

  • 電子機器の軽量・小型・高機能・高性能化のキーポイントとなる高密度プリント基板は プリント基板設計の高度な技術・経験を必要としています。
    当社ではCADの頭脳と人間の頭脳を最大限に駆使して高度な設計に日夜挑戦し続けています。 その高度な技術はメーカーからも最高峰の位置と評価をいただき、プリント基板設計の技術向上・開発・品質管理等、 総合的なリード役を果たしています。
  • 長年の経験、技術と共に時代の最先端技術を兼ね備えていますので他社設計では8層基板だったものを 6層化・ビルドアップ基板だったものを貫通基板化等、製品へのコストダウンにも貢献し、メーカーからの高い評価を得ています。